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IREN获36.5亿投资级融资,首例GPU设备专项债落地

Ai总结: IREN有限公司成功完成36.5亿美元投资级债务融资,成为美国私募市场首例以AI GPU硬件及合约现金流为支撑的结构性融资。该交易将覆盖其微软合约96%的采购成本,综合融资成本仅3.31%。

IREN获取首笔投资级GPU专项债务融资,总规模达36.5亿美元

IREN有限公司于周一宣告达成一项价值36.5亿美元的投资级债务融资协议。该资金将主要用于支付其与微软签订的长期人工智能云服务合约中涉及的英伟达GPU硬件采购款项。据官方披露,此项交易系美国私募资本市场首次出现同类结构安排。

评级机构给予双轨认证,承销团队由顶级投行组成

惠誉对该融资工具评定为A级,DBRS则授予A(低)级评级,均认为其具备相对稳健的信用资质。高盛与摩根大通联合担任此次交易的牵头承销商,负责方案设计、条款谈判及面向机构投资者的推介工作。

分层融资结构实现利率锁定,综合成本控制在6%以内

本次融资由两部分构成:21亿美元的私募固定利率债务,年利率为SOFR加2.13%;以及15.5亿美元的延迟提款定期贷款,采用浮动利率定价,即SOFR加2.25%。通过金融对冲机制,IREN已将浮动利率部分有效锁定,最终整体借贷成本稳定在6.00%。

融资抵押物包括已部署及待交付的英伟达GPU设备,以及来自微软的可预测合约现金流。

融资覆盖率达96%,资金链压力显著缓解

根据与微软签署的五年期协议,IREN需承担共计58.1亿美元的GPU采购支出。此次新融资结合微软预付款项,合计可覆盖约55.9亿美元,占总需求的96%。所有资金的加权平均融资成本仅为3.31%。

该公司将在得克萨斯州奇尔德雷斯建设四个数据中心园区,提供人工智能算力服务。目前运营中的200兆瓦设施,属于一个总容量达750兆瓦的大型项目集群。戴尔公司已于去年11月确认,将依据另一份协议供应GB300系列GPU机架及相关配套设备。

开创性结构打破传统融资壁垒,彰显资产质量优势

在人工智能基础设施领域,此前尚无以投资级条件发行的GPU专用债务案例。面对数亿美元级别的前期硬件投入,此类低利率债务工具相较股权融资或高息贷款更具成本效率。

IREN联合创始人兼联合首席执行官丹尼尔·罗伯茨指出:“此次获得投资级融资,不仅体现了核心客户合约的优质性,也凸显了我们自建数据中心基础设施的运营能力。这种双重背书使我们能够更高效地接入机构资本,同时在扩张过程中优化资本结构。”

公司目标是在2026年底前实现480兆瓦的人工智能算力部署规模。

行业定位清晰,财务健康度维持高位

在本交易达成前数周,伯恩斯坦研究机构将IREN列为“跑赢大盘”评级,并将其与Riot Platforms、CleanSpark及Core Scientific归为同一类企业群体。这些公司均具备电力资源与土地储备,能有效捕捉人工智能数据中心增长机遇。其中,IREN与Core Scientific在合约化托管业务方面推进最为深入,其余企业仍处于从加密挖矿向AI转型的初期阶段。

截至最新数据,IREN市值约为236.2亿美元,股价报收64.66美元,当日上涨1.75%。公司当前流动比率高达3.72,表明即便新增36.5亿美元债务,其短期偿债能力依然充足。

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