Ai总结： 特斯拉与SpaceX合资的Terafab项目正加速推进，已接洽全球顶级设备商，要求“光速”交付。该项目拟打造年产能达1太瓦的垂直整合芯片体系，或将重塑全球高端制造格局。

马斯克主导的Terafab计划启动设备紧急采购，强调极速推进

由特斯拉、SpaceX与xAI共同注资250亿美元的Terafab项目，近期正式进入实质性筹备阶段。据内部消息，该团队已主动接触应用材料、东京电子及泛林集团等核心设备供应商，就关键制程设备的报价与交付时间展开密集沟通，并明确要求以“极速”节奏推进，承诺若能优先排产，将支付远超标准的溢价费用。

全链条设备询价启动，交付周期被压缩至极限

此次采购覆盖光掩模、基板处理、蚀刻、沉积、清洗及测试等全套芯片制造环节所需设备。有供应商透露，团队曾在非工作日紧急联络，要求在次一工作日前提交技术评估方案，充分暴露其对时间窗口的高度敏感性。

目标直指1太瓦算力，构建本土化垂直制造生态

Terafab旨在建立从设计到封装的全流程自主可控体系，最终实现年均1太瓦级的人工智能计算输出能力，相当于当前全球AI芯片总产量的五成。英特尔已于4月7日确认以代工伙伴身份加入，提供其完全在美国境内研发的18A先进制程技术。这一布局标志着特斯拉在核心算力领域迈出关键一步。

行业反应分化，巨额资本需求引发质疑

尽管寻求三星电子深度参与，但后者选择通过德州泰勒工厂为特斯拉增加产能分配，而非直接嵌入项目架构，反映出主流半导体企业对该计划仍持观望态度。伯恩斯坦研究指出，实现1太瓦算力的实际投资规模或高达5万亿美元，远超现有预算框架。贝伦贝格银行主管表示，目前尚未将该项目纳入对阿斯麦的财务模型，但其后续发展将极大依赖极紫外光刻设备的供应能力。

项目尚处早期，首条试验线计划2029年投产

截至目前，项目尚未下达正式订单，供应商对具体产品形态了解有限，符合初期探索特征。规划显示，第一阶段将建设月产3000片晶圆的试验产线，目标于2029年前实现硅基芯片量产。所产芯片将服务于特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及SpaceX与xAI的太空计算基础设施。

受此消息提振，东京电子股价单日上涨5.3%，应用材料与泛林集团亦同步走强。市场普遍认为，Terafab的推进不仅代表特斯拉人工智能战略的落地，更将加剧全球高端制造产能的结构性竞争。